Bildgebende Verfahren

Bildgebende Verfahren ermöglichen die Untersuchung von Oberflächen und inneren Strukturen technischer Bauteile. Dabei kommen sowohl zerstörungsfreie Methoden als auch Verfahren mit gezielter Probenpräparation, beispielsweise durch Schliffe, zum Einsatz.

Je nach Verfahren werden Oberflächen mikroskopisch untersucht, Mikrostrukturen detailliert analysiert oder 3D-Modelle der inneren bzw. äußeren Bauteilstrukturen erstellt. Dadurch sind sowohl qualitative Bewertungen als auch geometrische und strukturelle Analysen möglich.

Wir bieten unter anderem die folgenden Verfahren an:
- Lichtmikroskopie zur Oberflächen- und Gefügeanalyse
- Rasterelektronenmikroskopie (REM) zur hochauflösenden Analyse von Oberflächenstrukturen und Partikeln
- Elementanalyse mittels EDX zur Bestimmung der chemischen Zusammensetzung an der Oberfläche
- Optische 3D-Vermessung für Soll-Ist-Vergleiche und CAD-Abgleiche
- Computertomographie (CT) zur zerstörungsfreien Analyse innerer Strukturen und des Bauteilvolumens